Thị trường USB3.0 dường như cuối cùng cũng có dấu hiệu cất cánh - gần đây, Diễn đàn thiết kế USB (USB-IF) đã chứng nhận gần 120 sản phẩm đáp ứng các thông số kỹ thuật USB3.0 (SuperSpeedUSB). Tốc độ truyền dữ liệu của USB3.0 có thể được nâng cấp từ 480Mb mỗi giây của USB2.0 lên 5G mỗi giây. USB-IF cho biết, các sản phẩm đã được chứng nhận này bao gồm bo mạch chủ, máy tính xách tay, bộ điều khiển lưu trữ, ổ cứng, PCIExpress và chip riêng lẻ. Theo dự báo của IDC, một tổ chức nghiên cứu quốc tế, nhu cầu về chip USB3.0 năm 2010 là 12,45 triệu chiếc, và năm 2011 có cơ hội tăng vọt lên 100 triệu chiếc. USB3.0 thực sự "tương lai tươi sáng", nhiều bên bắt đầu tham gia, tranh giành thị trường mới của công nghệ truyền dẫn mang tính đột phá này.
Intel thúc đẩy phổ biến
Gần đây, Intel đã tuyên bố tại Diễn đàn dành cho nhà phát triển mùa thu (IDF) rằng, ngoài bo mạch chủ SandyBridge sẽ được ra mắt vào năm sau, đã được xác nhận sẽ tích hợp USB3.0 vào thiết kế tham khảo, bo mạch chủ Westmere sẽ được sản xuất hàng loạt vào quý IV cũng sẽ tích hợp chip điều khiển máy chủ (host) USB3.0 độc lập, điều này sẽ giúp đẩy nhanh việc phổ biến USB3.0.
Nhìn lại quá trình phát triển của USB2.0, có thể thấy rằng công nghệ USB2.0 ra đời năm 2000, chỉ trong vòng 4 năm, tỷ lệ thâm nhập đã vượt quá 80%. Lý do USB2.0 có thể nhanh chóng phổ biến trên thị trường là nhờ Intel nhanh chóng đưa USB2.0 vào chip cầu nam, do đó, thái độ của Intel là chìa khóa để cơ hội kinh doanh USB3.0 có thể nhanh chóng bùng nổ. Bộ xử lý SandyBridge mới sẽ được Intel ra mắt vào đầu năm sau, không tích hợp bộ điều khiển máy chủ USB3.0 trong chipset CougarPoint, khiến ngành công nghiệp khá bất bình. Và hiện nay, nhiều nhà sản xuất máy chủ và máy tính xách tay đã đưa USB3.0 vào danh sách trang bị tiêu chuẩn. Đồng thời, đối thủ cạnh tranh lớn nhất của Intel là AMD cũng quyết định ra mắt chipset HUDSON tích hợp bộ điều khiển USB3.0 vào quý II năm sau, và cũng sẽ hợp tác với Renesas để đưa bộ điều khiển USB3.0 vào bo mạch chủ, chính thức đưa giao diện USB3.0 vào sử dụng rộng rãi. Trong tình huống này, việc Intel ủng hộ USB3.0 lần này là một động thái phù hợp với xu thế.
Điều đáng chú ý là, giao diện truyền dẫn quang LightPeak do Intel phát triển vẫn chưa hoàn thành việc xây dựng thông số kỹ thuật, tiến độ đã chậm lại, có thể sẽ bị trì hoãn đến đầu năm 2012 mới ra mắt. LightPeak sẽ sử dụng đầu nối giống như USB3.0. Intel cũng cho biết, LightPeak và USB3.0 sẽ cùng tồn tại trong tương lai, sẽ không cạnh tranh nhau.
Thị trường chip lại dậy sóng
USB sắp sửa thay đổi, thu hút các nhà sản xuất chip tích cực tham gia. Hiện nay, thị trường chip điều khiển USB3.0 được chia thành ba phần chính, bao gồm chip điều khiển máy chủ (Host), Hub (bộ chia) và chip điều khiển thiết bị (Device).
Trước đây, các nhà máy lớn của Nhật Bản chiếm ưu thế trong thị trường chip máy chủ, nhưng FrescoLogic của Mỹ đã ra mắt hai chip điều khiển máy chủ USB3.0 dành cho giao diện truyền dẫn PCIExpressII vào đầu tháng 6, rút ngắn khoảng cách với các nhà sản xuất Nhật Bản. Và nhiều nhà máy chip ở Đài Loan tuyên bố sẽ tích cực tham gia, bao gồm Ruisheng được cấp phép IP của Zhiyuan, Xiangshuo thuộc sở hữu của Asus, Weifeng, một công ty con của VIA và Yu Chuang. Theo tiến độ hiện tại, các nhà sản xuất Đài Loan sẽ bắt đầu giao hàng với số lượng nhỏ nhất vào tháng 10.
Bộ chia là trọng tâm phát triển của USB3.0, nó là cầu nối quan trọng giữa đầu Host và đầu Device, cũng rất quan trọng đối với sự phát triển công nghệ của hai đầu. Hiện nay, thị trường vẫn do các nhà sản xuất Nhật Bản nắm giữ.
Về chip điều khiển thiết bị, ngoài các nhà sản xuất Nhật Bản và Mỹ truyền thống, các công ty thiết kế IC của Đài Loan như Chuangwei, Wangjiu, Anguo, Qunlian, v.v. cũng đang tích cực tham gia.
Nhu cầu thị trường đối với bộ điều khiển thiết bị là chip đơn, chi phí thấp và kích thước nhỏ, có hiệu năng đọc ghi kênh đôi cao và có thể hỗ trợ càng nhiều loại bộ nhớ flash càng tốt. Một số nhà sản xuất Đài Loan bắt đầu chuyển đổi chiến lược, tập trung vào chip điều khiển USB3.0 liên quan đến bộ nhớ flash, bắt đầu từ chip điều khiển USB3.0 ổ đĩa flash mà họ giỏi nhất. Trong số đó, chip USB3.0 của Yincan đã được sản xuất hàng loạt, và chip mới của Weifeng dự kiến sẽ ra mắt vào tháng 10. Ngành công nghiệp cho biết, hiện nay, các giải pháp ổ đĩa flash USB3.0 trên thị trường đều sử dụng chip cầu nối USB3.0-SATAII cộng với một chip điều khiển SATA, dẫn đến kích thước lớn hơn và cần các linh kiện khác, do đó chi phí cao hơn, giải pháp chip đơn của Yincan và Weifeng có thể làm giảm chi phí và dễ thiết kế hơn.
Chip cầu nối, có nhu cầu lớn đối với USB3.0, đang trở thành chiến trường cạnh tranh khốc liệt nhất hiện nay. Fujitsu của Nhật Bản và LucidPort của Mỹ đã ra mắt chip cầu nối USB3.0-SATA, Faraday Electronics và PLX cũng sẽ ra mắt chip cầu nối USB3.0-SATA của riêng mình. Các nhà sản xuất Đài Loan bao gồm Weifeng, Xiangshuo, Yincan, Zhiwei, Chuangwei, v.v. cũng đang tích cực chuẩn bị. Được giới thiệu, chip cầu nối chủ yếu được sử dụng trong các thiết bị lưu trữ ngoài hoặc ổ đĩa quang, trong tương lai có thể xuất hiện trong các thiết bị di động và máy nghe nhạc HDD.
Cần xây dựng một hệ sinh thái hoàn chỉnh
USB3.0 dù sao cũng là một thông số kỹ thuật hoàn toàn mới, phải đối mặt với rất nhiều thách thức, việc xây dựng một hệ sinh thái hoàn chỉnh là điều quan trọng nhất. Từ đầu Host đến Hub và đến đầu Device, đều cần phải được xem xét toàn diện. Về chip điều khiển đầu Host, để đạt được tốc độ truyền dữ liệu gấp mười lần so với USB2.0, chip điều khiển USB3.0 phải sử dụng quy trình tiên tiến hơn. Và ngoài các thông số kỹ thuật phức tạp và cần có khả năng tương thích hoàn chỉnh với USB1.0 và USB2.0, còn cần đáp ứng các yêu cầu về tiêu thụ điện năng thấp và quản lý nguồn điện thông minh. Các nhà sản xuất nên thận trọng khi ra tay.
Về khâu bộ chia, do ban đầu thiết bị đầu cuối USB3.0 sẽ không nhiều, không cần quá nhiều cổng, cộng thêm nếu số lượng cổng nhiều thì tiêu thụ điện năng sẽ cao, khả năng tương thích cũng khó thiết kế hơn, do đó phải đối mặt với không ít thách thức về thiết kế, đặc biệt là thử nghiệm khả năng tương thích USB-IF và kinh nghiệm của người dùng trong tương lai đều là một khâu quan trọng.
Việc phát triển chip điều khiển USB3.0 Device tương đối dễ dàng hơn, nhưng hiện nay đang phải đối mặt với tình trạng "trăm hoa đua nở", mọi người không chỉ cạnh tranh về tốc độ sản xuất hàng loạt mà còn giảm giá. Wei Junxiong, Giám đốc tiếp thị cấp cao của Chuangwei Technology cho biết, sản phẩm chip Device USB3.0 ngoài yêu cầu tiêu thụ điện năng thấp, nhiệt độ thấp, hiệu năng cao, khả năng tương thích hai chức năng USB3.0 và USB2.0 cũng không thể bỏ qua. Nhưng hiện nay, do giá chip đầu Host cao và thị trường chưa được phổ biến nên đã làm chậm lại tốc độ phát triển của các nhà sản xuất chip đầu Device.
Đồng thời, về các phụ kiện quan trọng như đầu nối, Hub (bộ chia), USB-IF vẫn chưa đưa ra kế hoạch thử nghiệm chứng nhận như thế nào, tiến độ công việc của USB-IF vẫn còn chậm hơn so với sự phát triển của thị trường. Việc xây dựng hệ sinh thái cần sự hợp tác chặt chẽ của USB-IF, nhà sản xuất máy chủ, nhà sản xuất thiết bị và nhà sản xuất chip để đạt được mục tiêu cùng có lợi.
Nếu bạn muốn tìm hiểu thêm thông tin về ngành công nghiệp kết nối và tình hình thị trường mới nhất, vui lòng theo dõi Yangxun Connector.